導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能主要是通過導(dǎo)電銀粉的導(dǎo)電能力來實現(xiàn)，網(wǎng)印后的導(dǎo)電膜層的電阻率除了與導(dǎo)電填充料銀粉密切相關(guān)，還受到其他組成成分的影響。導(dǎo)電功能相種類的選擇、添加量對導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能至關(guān)重要，金屬銀在所有金屬中表現(xiàn)出最佳的導(dǎo)電特性，且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，常用作導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電功能相。

導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電機理目前最具代表性的理論主要包括滲流理論、隧道效應(yīng)理論以及場致發(fā)射理論等三種。當(dāng)漿料中的銀含量較高時，導(dǎo)電膜層的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)主要由導(dǎo)電銀粉直接搭接形成，以滲流理論導(dǎo)電機理為主;當(dāng)銀含量較低時，導(dǎo)電銀粉雖然不足以直接接觸，但是仍然可以形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，主要是依賴電子通過熱振動在導(dǎo)電微粒間發(fā)生遷移，使得導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)暢通，以隧道效應(yīng)理論導(dǎo)電機理為主;當(dāng)銀含量較低時，外界有強電場，此時依賴電子通過躍遷穿過有機聚合物，躍遷到鄰近的導(dǎo)電微粒上，使得導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)暢通，以致場發(fā)射理論導(dǎo)電機理為主。

常用于導(dǎo)電銀漿的銀粉形貌主要有片狀銀粉、球狀銀粉。以四種不同形貌的導(dǎo)電銀粉進行研究粉。

當(dāng)漿料中的導(dǎo)電銀粉的含量由 50%增加至 70%，這個過程中漿料的導(dǎo)電性能變化較快，當(dāng)銀含量從 70%繼續(xù)增加時，漿料的導(dǎo)電性能變化不明顯，主要由于銀含量增加，樹脂含量相對降低，其對銀粉的粘結(jié)程度下降，漿料的流平性能、硬度等都減弱，同時銀含量的增加也會增加漿料的成本，結(jié)果表明銀含量在65%~70%，導(dǎo)電膜層表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能。